Prema procjenama analitičara, globalne investicije u infrastrukturu za razvoj umjetne inteligencije u narednim godinama trebale bi premašiti 1.000 milijardi američkih dolara (a vjerovatno i isti iznos u eurima). Moguće je da će konačni iznosi biti i veći, prvenstveno zbog inflacije cijena ključnih komponenti.
Investicije u infrastrukturu potrebnu za razvoj umjetne inteligencije prije svega obuhvataju izgradnju data centara. Za to je potreban veliki broj komponenti, pri čemu se u proizvodnji nekih pojavljuju uska grla. Osnova moderne elektronike su poluprovodnici od kojih se zatim proizvode integrisana kola, odnosno čipovi. Što su poluprovodnici manji, to su i performanse veće. Trenutno su najnapredniji poluprovodnici veličine oko dva nanometra. Samo nekoliko svjetskih kompanija proizvodi tako kompleksne čipove, a vodeći proizvođač je tajvanski Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dok slične tehnologije razvijaju i Samsung Electronics te Intel. Za data centre posebno su važni grafički procesori, gdje je vodeća kompanija američka NVIDIA. Međutim, kompletna infrastruktura nije potpuna bez memorijskih modula.
Memorijski moduli se obično pojavljuju u obliku DRAM modula, ali klasični DRAM više nije dovoljan za razvoj i rad sistema umjetne inteligencije. Zbog toga je razvijen HBM (high bandwidth memory), koji u suštini predstavlja skup više DRAM čipova, ali njihovo povezivanje u HBM module je tehnološki veoma zahtjevno. Trenutno su na globalnom nivou samo tri kompanije koje proizvode HBM module. To su južnokorejski SK Hynix i Samsung Electronics te američka kompanija Micron. Potražnja za HBM memorijom je toliko visoka da postojeći kapaciteti ne mogu zadovoljiti tržište. Izgradnja dodatnih proizvodnih kapaciteta je kompleksna i dugotrajna, zbog čega se očekuje da će ovakvo stanje na tržištu potrajati barem još naredne godine, prije nego što novi kapaciteti uđu u proizvodnju i počnu ublažavati pritisak na cijene HBM modula.
Uska grla, naime, znače i više cijene HBM modula, koje se zatim prenose u veće profite kompanija. SK Hynix, kao vodeći proizvođač, na primjer je prošle godine povećao neto dobit za 75 posto, a i za tekuću godinu uprava kompanije očekuje značajan rast prihoda, dok su neki analitičari još optimističniji.
Naravno, poslovni rezultati također utiču na kretanje cijena dionica proizvođača. Dionice TSMC ove godine su rasle za 43 posto, što je relativno skroman rast u poređenju s proizvođačima HBM modula, gdje je usko grlo izraženije. Dionice SK Hynix rasle su za 197 posto od početka godine, dok su dionice Samsung Electronics ostvarile rast od 131 posto. Dionice Micron su od početka godine više za 182 posto (svi prinosi izraženi su u eurima). SK Hynix i dalje ima vodeću poziciju na tržištu HBM modula, dok Micron smanjuje zaostatak za liderima. Samsung Electronics, pored HBM modula, prodaje i pametne telefone, čija potražnja može biti pod pritiskom zbog visoke cijene memorijskih modula.
Autor teksta: Matjaž Dlesk, Triglav Investments Ljubljana